天工通訊無線射頻前端模組FM2422已被採用於多款智慧型手機內

由於無線射頻前端模組FM2422的高整合性與價格優勢，現已被採用於多款智慧型手機內。

國內數家手機製造業者為歐、美客戶所研製的多款智慧型手機都已內建WLAN模組，而他們皆不約而同地採用FM2422來搭配WLAN晶片。這是因為高整合性的無線射頻前端模組確實根本有效地降低了成本，也提升了生產良率。

這幾款智慧型手機將於今年8月起陸續量產。