公司簡介
       公司沿革
       經營團隊
       經營理念與策略       








公司簡介

天工通訊係由國內知名企業及創投公司集資,結合國內外優秀研發團隊,致力於設計、開發、整合無線通訊射頻前端元件與模組,協助系統廠商獲致具競爭力的無線射頻前端解決方案,藉以強化臺灣無線通訊產業的國際競爭力。

天工通訊為無自有晶圓廠的無線通訊積體電路與射頻前端模組設計公司(Fabless IC & RF Front-end Module Design House) 。天工通訊已順利取得SGS核發的ISO9001:2000生產管理、銷售與研發設計認證。

天工通訊已大量供應無線通訊網路使用的線性化功率放大器等砷化鎵微波晶片與射頻前端模組,並協助客戶簡化前端射頻複雜度、縮小體積、縮短產品開發時程,以及有效降低成本。天工通訊目前提供WLAN、WiMAX (802.16) 、Bluetooth Class 1、Zigbee等無線通訊系統所需的射頻前端模組等產品與客製化服務,並投入手機多頻段功率放大器等產品的研發。

天工通訊挾其掌控射頻前端零組件的技術優勢,提供合理價位且穩定性佳的產品,以及在地即時之技術服務與支援,已順利囊括國內前幾大網通廠的訂單。天工通訊未來仍將鎖定高技術性、高成長性的超微化無線模組所需的射頻前端元件來研發,並善用立於最接近市場的戰略性地位,立足大中華區、發揮在地設計與製造優勢,充分掌握市場脈動與主流規格,成為通訊產業中關鍵射頻前端零組件的提供者。

天工通訊充分認知IC設計業的競爭力在於技術創新以及市場策略,進而建立強大的專利權屏障,才能長保領先之態勢;輔以齊全的產品線和解決方案,才能與客戶建立堅實不易替代的夥伴關係;再加上彈性的供應鏈管理、靈活的市場策略與完善的技術服務,持續提升客戶滿意度,方能在無線通訊射頻前端領域中創造出更高的附加價值。在全球的無線通訊產業發展上,作出具體的貢獻。

 


公司沿革
2002
11 月
天工通訊積體電路股份有限公司正式登記成立。
2003
03 月
遷入工研院育成中心。
06 月
陸續向經濟部申請『多模態激發器及以該多模態激發器作為饋入器之天線模組』、『微帶平衡-非平衡變換器』等設計專利。
2004
04 月
開發完成無線通訊網路使用之線性化功率放大器,天工通訊藉此產品正式進入無線通信網路晶片市場。 天工通訊之功率放大器產品PA2404、PA2409及PA5305已開始陸續投產。
07 月
天工通訊順利取得ISO9001:2000生產管理與銷售部分之認證。
09 月
天工通訊產品取得Pb Free認證並順利進入量產
2005
01 月
天工通訊於1月5日順利取得SGS所核發之ISO9001:2000研發設計延伸認證。
03 月
天工通訊從工研院育成中心遷往新竹科學工業園區,以因應急速增加之業務量,並就近服務其網通廠客戶。
05 月
經濟部通過天工通訊[超微化無線通訊網路系統射頻模組設計與構裝業界科專計畫」
06 月
天工通訊推出一系列完整之高整合性射頻前端模組(RF Front-end Module)低耗電產品,以因應手持性裝置內建WLAN模組的需求。
2007
06 月
天工通訊與亞矽科技聯手舉辦Wi-Fi無線射頻前端模組應用研討會
2008
04 月
天工通訊參加由電子時報(DIGITIMES)於2008/4/30主辦的「DTF 2008 CE Era行動、生活:終端設備之解決方案」論壇。總經理鮑益勤應邀講演,主題是Integrated RF Front-End Technology and Its Application for CE Wireless Solutions。
05 月
天工通訊遷至新竹科學工業園區內的矽導竹科研發中心
2009
09 月
天工通訊推出3款微型化、高線性度、高性價比的WiMAX功率放大器
2010
03 月
天工通訊FM2491_FC高整合射頻前端單晶片 入圍美國EDN年度總決賽最佳創新產品大獎
2011
09 月
量產新一代 3G WCDMA / HSPA 功率放大器(PA)系列產品,專門對以 WCDMA 為主的 3G 行動通訊與智慧手機產品所設計,每款產品均適用於特定的WCDMA以及TD-SCDMA頻段。
2012
03 月
天工通訊量產的高功率WiFi PA系列產品(EPA201XA),憑藉其優異的效能與可靠度,已大量用於電信運營商的WiFi熱點(Hot-spot)與戶外WiFi CPE上;國際知名品牌的高功率WiFi AP/Router產品也已採用EPA201XA量產出貨。
09 月
天工通訊量產第二代3G WCDMA功率放大器(PA)系列產品,強調高性價比;並陸續推出涵蓋 4G 標準的 FDD-LTE 及 TD-LTE 功率放大器(PA)系列樣品。

經營團隊
職 稱
姓名
主要學歷
主要經歷

董事長兼總經理

邰中和

國立交通大學控制工程系畢

私立淡江大學管理科學所畢

-

宏碁電腦股份有限公司創辦人之一

- 立錡科技股份有限公司董事長
- 旭揚管理顧問股份有限公司董事長
-

交通大學校友會理事

工程副總經理兼
美國 EpicCom, Inc.總經理

袁小菁
美國史丹福大學
物理學博士
- 25年微波晶片與射頻系統高速晶片設計經驗
- 美國Litton微波晶片設計部經理
- 美國Loral射頻系統發展部經理
- 榮獲International R&D100 Award
- 迄今已發表科技論文逾50篇

執行副總經理

陸偉光

國立台北工專電子工程科畢

-

艾睿電子股份有限公司副總經理

-

汇科興業股份有限公司行銷業務副總經理

-

詮鼎科技股份有限公司副總經理

技術長(Chief Technologist)

陶光忠

國立交通大學畢

-

工業技術研究院 組長

-

聯發科技股份有限公司 協理

-

旺宏電子股份有限公司 顧問

- 安茂微電子股份有限公司 副總經理

營運副總經理

王啟祿
國立交通大學
電機碩士

國立交通大學 EMBA
- 18年通訊量測產品及網路應用研發經驗
- 捷耀光通訊Radiantech工程暨製造副總
- 中國工程師學會「優秀青年工程師獎」得主
- 中科院技士

市場行銷副總經理

任玉山
國立中正理工電機碩士
- 中山科學研究院研究員(微波組)
- 大霸/迪比特(Dbtel)手機硬體設計協理
- 台達電(Delta)射頻模組協理
- 茂綸公司研發處長
- 30年微波產品研發暨市場開發業務經驗

經營理念與策略

天工通訊要往國際一流的無線通訊IC晶片設計公司方向發展,透過國際水準的研發與管理模式,提升核心技術,不斷創造各項高品質、高性能、整合性最大、最輕薄短小、最具成本優勢之產品,並提供充分的技術及完善的服務支援。

1. 擁有關鍵性之完整無線射頻技術
2. 市場定位清楚
3. 立於最接近市場的戰略性地位
4. 立足臺灣、發揮台灣製造優勢
5. 整合臺灣與美國矽谷之產、學界人才
6. 穩健踏實



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