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Title
Miniature WLAN Module Design and SoC/SiP Technology Development... (in Chinese)
Origin
經濟部
Date
[5/31/2005]

 

經濟部通過天工通訊[超微化無線通訊網路系統射頻模組設計與構裝業界科專計畫」

經濟部昨日召開「業界科專計畫」第70次指導委員會會議,會中審議通過三項業界科專計畫,總開發經費約1億3,763萬元,政府補助款約5,124萬元,三項計畫分別為凌群電腦股份有限公司主導及宏碁股份有限公司聯合申請「CMMI模式軟體支援環境發展計畫」、天工通訊積體電路股份有限公司申請「超微化無線射頻區域網路系統模組設計與構裝技術研發」統寶光電股份有限公司申請「高精細化、主動式全彩白光有機發光二極平面顯示器開發計畫」。

鑑於CMMI已成為世界軟體品質提升之公認標準,且國內軟體業面臨評鑑及組織改造所需耗費大量的時間、人力及物力成本問題,凌群電腦透過執行本計畫建置管理服務、CMMI協同作業服務、流程/服務整合介面、CMMI元件儲存庫及資料/服務連接介面五大服務項目,以開放的協同作業平台,介接市面上多種常用之軟體開發、專案管理及測試驗證等工具,彈性架構出符合軟體產業之CMMI模式軟體支援平台,輔助導入廠商,快速建立組織的標準流程,透過系統提供規範與稽核之服務,達成企業整體運作自動化及標準化目標,提昇產品品質保證。本計畫預期未來成果將可提升我國軟體產業國際競爭力及能見度,促進產業垂直分工與合作體系,建立產業關聯互補性,以期擴大軟體產業產能,並建立軟體開發全球運籌架構與國際軟體大廠接軌合作。

目前國內廠商仍缺乏超微化射頻積體電路之研發及生產技術相關經驗,致使國內無線通信產業之發展仍侷限於系統製造代工,而缺乏無線通信系統模組之設計與整合技術,不易涉足整體產業鏈上利潤較高之研發設計領域。天工通訊將針對無線電系統架構、模組設計與測試、封裝製造、最佳化晶片設計與生產以及波導設計等五個分項計畫進行研發,從而發展出世界上深具前瞻性與應用潛力無限的無線通信模組超微化技術。本計畫所研發之無線通信模組可輕易導入各種無線通信產品中,從而節省產品開發費用與風險,並縮短產品上市時間,可提昇國內無線通信系統廠商之競爭力。據廠商表示,本計畫預計每年可產生3~6億元的進口替代值,可大幅降低射頻前端關鍵零件之進口量。

統寶光電股份有限公司有鑑於目前有機發光二極體顯示器(OLED)被視為下一世代平面顯示器的主流,目前全世界僅有日本一家廠商進行主動式OLED顯示器之量產工作,且全彩OLED技術有高精度金屬光罩的問題須突破,因此落實此技術在國內生根,確有其必要性。該公司為台灣首家低溫多晶矽顯示面板(LTPS-TFT LCD)之專業量產製造廠商,本計畫將著重研發以LTPS-TFT及主動陣列式彩色濾光片(COA)為平台之有機電激發光顯示器。本計畫完成將使統寶光電成為OLED技術領域上的領先廠商,也將技術在國內生根,同時此開發技術亦將導入量產,使得產品能立即應用於數位相機、手機、汽車用面板及DVD播放面板產品上,公司預期未來將可帶來可觀的營收及相關週邊產業的效益。

新聞稿聯絡人:經濟部技術處魏忠堅技正,電話:23212200轉184
新聞媒體窗口:經濟部技術處許苑娥研究員,電話:23212200轉147

計畫摘要:本計畫擬提升台灣無線通信模組至世界領先地位

 

1.延伸天工通訊研發團隊所衍生之多層微波積體電路技術,將最佳化元件如BB/MAC/RF單一矽晶片、功率放大器砷化鎵晶片及被動元件等整合,據以研製現今體積最小、性能最卓越之超微化無線通信模組。

 

2.延伸天工通訊所擁有的微波積體電路技術,設計下一代具更高效率與更低失真度之功率放大器,並開發不同的整合型被動元件(IPD)、更高整合性之多功能微波積體電路與高性能微型化濾波器,以供超微化無線通信模組使用。

 

3.結合產、學界研究,發展新一代高密度積體化波導技術及射頻主、被動元件設計,並能防止電磁干擾,達成超微化無線通信模組電磁相容之目標。

 

4.利用卓越的射頻主動元件技術與高效率導熱多層模組設計,解決可能的散熱問題,提升產品可靠度。

 

5.以雙模(802.11 b/g)超微化無線通信模組作為開發技術的驗證載具,將研發內容依無線電系統架構模組設計與測試封裝製造最佳化晶片設計與生產以及波導設計等五個分項計畫之架構實施。此超微化無線通信模組將會被微縮至極小尺寸內,從而發展出世界上深具前瞻性與應用潛力的無線通信模組超微化技術。


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