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Title
天工通訊FM2491_FC高整合射頻前端單晶片 入圍美國EDN年度總決賽最佳創新產品大獎
Origin
EDN
Date
[3/17/2010]

 
天工通訊FM2491_FC高整合射頻前端單晶片 入圍美國EDN年度總決賽最佳創新產品大獎
Mar. 12, 2010

天工通訊所推出的採用覆晶(flip chip)封裝的高整合度單晶片FM2491_FC,於近日入圍全球 EDN 雜誌第20屆(2009年度)最佳創新產品大獎 (EDNs 20th annual Innovation Awards) ---- 射頻前端積體電路(RFICs)領域總決賽前四強,與Fujitsu、Silicon Labs與 Analog Devices 的當年度創新產品並列,將一同角逐EDN 第20屆年度總決賽在射頻前端積體電路領域上的最佳創新產品大獎。EDN 年度創新獎啟始於1990年,宗旨在於表彰前一年度的個人、產品與技術對半導體產業帶來的重大進步與改變,促進產業界對尖端科技與創新的認識。

天工通訊所推出的一系列採覆晶(flip chip)封裝、具業界最小封裝尺寸的單晶片射頻前端產品皆植上銅柱凸塊以提供最佳之導電及導熱性。而入圍全球 EDN 第20屆最佳創新產品大獎的FM2491_FC是天工通訊第一款採用此覆晶封裝技術的射頻前端產品,是專為智慧型手機與移動上網裝置中己成為標準配備的WLAN/藍牙的射頻前端線路所設計。

FM2491_FC可直接當作上板打件的RF元組件,也可用於高階系統封裝(SiP)的模組中,而不須任何金屬打線(wire-bond)製程,從而避免金屬線所引出的複雜難解的寄生效應。藉由採用最先進的晶圓製造技術能力,亦即能將多種砷化鎵製程整合在單一的晶圓製程上,以達到尺寸更小、效能更優異以及低成本的競爭優勢。

FM2491_FC的尺寸僅1.5mmx0.9mmx0.3mm,其單晶片上整合了2.4GHz WLAN (11b/g/n)用的功率放大器、兼具低插入損耗與高線性度的單刀三擲開關、高通濾波器、功率偵測電路、先進的溫度補償電路與CMOS相容的控制邏輯(驅動電壓為1.6V-2.1V)、和所有必要的輸入/輸出匹配電路以及偏壓電路。FM2491_FC不僅突破了射頻前端高整合度IC與射頻前端模組在微型化與高頻特性上的限制,也為未來移動通訊與手機產品之射頻前端的整合性解決方案提供了新的方向與標準。 

天工通訊誠摯地邀請您參與 EDN 雜誌第 20 屆年度產品創新大獎總決賽的盛會,包括投票支持您最欣賞的產品,請進入:http://www.edn.com/survey.asp?layout=survey&survey_id=1490001549

Ref: http://www.edn.com/pressRelease/2140487984.html?industryid=48797


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