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Title
天工通訊勇奪年度國際R&D 100 Awards科技研發大獎
Origin
Epicom
Date
[7/28/2010]

天工通訊高整合覆晶射頻前端單晶片  勇奪年度國際R&D 100 Awards科技研發大獎

天工通訊所推出的採用覆晶(flip chip)封裝的高整合射頻前端單晶片FM2491_FC,於近日榮獲第48屆R&D 100 Awards的殊榮(www.rdmag.com/Awards/RD-100-Awards/R-D-100-Awards/)。這是在該產品技術於日前入圍美國EDN年度總決賽最佳創新產品大獎之後,再一次受到國際科技研發領域的高度肯定。

R&D 100 Awards (百大科技研發獎) 係由美國著名科技雜誌R&D (R&D Magazine) 所創設的科技研發獎。該雜誌從1963年起即與各科技領域的專家學者合作,每年從全球數千件科技創新技術中,依據其科技突破性、創新獨特性、及技術實用性等標準,評選出100項該年度具重大創新意義的商用技術。R&D 100 Awards有將近五十年的歷史,並己成為享有國際科技領域 “科技創新奧斯卡獎”美譽的大獎。

天工通訊所推出的一系列採覆晶(flip chip)封裝、具業界最小封裝尺寸的單晶片射頻前端產品,皆植上銅柱凸塊以提供最佳之導電及導熱性。而此次獲選為全球 R&D100 Awards 以及入圍EDN 第20屆最佳創新產品大獎的FM2491_FC是天工通訊第一款採用此覆晶封裝技術的射頻前端產品,是專為智慧型手機與移動上網裝置中己成為標準配備的WLAN/藍牙的射頻前端線路所設計。 FM2491_FC可直接當作上板打件的RF元組件,也可用於高階系統封裝(SiP)的模組中,而不須任何金屬打線(wire-bond)製程,從而避免金屬線所引出的複雜難解的寄生效應。藉由採用最先進的晶圓製造技術能力,亦即能將多種砷化鎵(GaAs)製程及不同功能之電路設計整合在單一的晶圓製程上,以達到尺寸更小、效能更優異以及成本更節省的競爭優勢。FM2491_FC不僅突破了射頻前端高整合度IC與射頻前端模組在微型化與高頻特性上的限制,也為未來移動通訊與手機產品之射頻前端的整合性解決方案提供了新的方向與標準。


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